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Silicon
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腾云创芯是一家拥有核心技术，
为客户提供先进硅基衬底产品的高新技术企业

腾云创芯半导体材料 (上海) 有限公司成立于2025年3月11日，是一家致力于高端硅基材料研发、制造与销售的高新技术企业。主要从事12英寸POI、 SOI、 FDSOI、GOI、SGOI电子级硅片衬底材料，能满足集成电路对大尺寸硅片的高品质要求。

产品广泛应用于逻辑芯片、功率器件、硅光芯片、图像传感器、显示驱动芯片及电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储芯片。在硅片技术、制造工艺与最前沿的先进半导体异质集成技术等领域掌握关键核心技术专利，致力于生产高品质、高均匀性、所需表层硅厚度产品。

资质专利
  • 发明专利
    一种FD-SOI衬底结构通过氢、碳离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种FD-SOI衬底结构通过氢、锗离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种FD-SOI衬底结构通过多道离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种FD-SOI衬底结构通过氢、硼、氮离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种GeOI衬底结构通过离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种应变SGOI衬底结构的制备方法
  • 发明专利
    一种FD-SOI衬底结构通过氢、碳离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种刻蚀沟槽及通孔线边缘粗糙度优化方法
  • 发明专利
    一种绝缘体上锗衬底结构的制备方法
  • 发明专利
    一种FD-GeOI衬底结构通过离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种绝缘体上锗衬底结构通过离子注入工艺的制备方法
  • 发明专利
    一种应变SGOI衬底结构通过离子注入工艺的制备方法
未来愿景
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