一、顶层政策落地：产业战略升级，全链条精准扶持

2026年上半年，国家正式确立集成电路为战略性新兴支柱产业，出台全新产业发展战略，摒弃单一追赶先进制程的旧模式，明确成熟制程全球领先、先进制程非对称双线突围的核心发展路径。扶持政策从过往“单点补短板”升级为全产业链全覆盖，精准覆盖芯片设计、晶圆制造、核心设备、关键材料、先进封测所有核心环节。

上半年，上海、江苏、安徽、广东四大国内核心半导体产业集群，密集落地专项补贴与产业扶持政策，重点向半导体高端设备、核心电子材料、第三代半导体、先进封装等“卡脖子”短板领域倾斜，通过集群化、规模化培育，完善区域产业配套，加速搭建国内半导体全链条自主可控产业体系。

二、核心技术突破：设备、材料、特色赛道持续攻坚

1. 半导体高端设备实现量产级突破

2026年上半年国产半导体设备细分领域接连斩获里程碑成果。6月，华海清科自主研发的国内首台510*515mm全自动板级CMP量产装备Master-P510Apex成功拿下头部先进封装客户量产订单，正式落地产业化。该设备填补国产板级抛光核心装备空白，标志着国产CMP设备从传统晶圆工艺成功拓展至先进封装核心赛道，打破海外厂商长期垄断格局。同时，北方华创、中微公司等头部设备企业持续迭代成熟制程设备，上半年国内成熟制程半导体设备国产化率稳步提升。

2. 第三代半导体产业化进程提速

上半年行业核心展会与企业动态显示，国内SiC碳化硅、GaN氮化镓第三代半导体产业实现全链条落地，完成衬底、外延片、器件制造、封装测试完整布局。产业聚焦大尺寸、低成本、规模化量产主线，12英寸碳化硅衬底技术持续迭代优化，大幅提升芯片产出效率、压缩生产成本，加速替代进口产品。同时，慕德微纳上半年推出迭代版碳化硅光波导样品，光效、亮度核心指标大幅升级，拓宽第三代半导体在光电领域的应用场景。

3. AI光芯片赛道开启大规模扩产潮

依托AI算力产业爆发式增长，高速光互连、高速光模块需求持续激增，国内光芯片产业上半年开启产能竞赛。6月，东山精密旗下索尔思光电官宣12亿美元常州光芯片及高速光模块扩建项目，聚焦高端高速光芯片量产，精准补齐国内高端光芯片产能短板。此外，国内多家光芯片企业上半年持续迭代InP外延片、高速光芯片核心技术，逐步突破海外技术壁垒，适配AI数据中心、高端通信设备的算力传输需求。

三、资本市场动态：多家核心企业IPO落地，产业融资活跃

2026年6月，国内半导体两大核心企业燧原科技、粤芯半导体双双成功IPO过会，成为上半年半导体资本市场标志性事件。其中燧原科技是国内头部云端AI芯片设计企业，主打高端通用AI算力芯片，产品适配人工智能大模型、云计算等核心场景；粤芯半导体为华南地区核心特色工艺晶圆代工厂，聚焦模拟芯片、功率芯片代工，有效填补华南区域晶圆制造产能缺口。

同期6月22日，半导体上游核心配套企业高凯技术科创板IPO过会，公司主营半导体流体控制部件，为晶圆制造、精密设备提供核心配套，进一步完善半导体上游配套企业上市梯队。上述企业股东均包含多家专业产业资本与金融资本，体现资本市场对国内半导体全链条产业化的高度认可。

四、行业市场走势：芯片涨价延续，产业链业绩高增

1. 主流芯片持续涨价，行业盈利修复

2026年上半年国内半导体厂商持续推进产品调价，对冲晶圆制造、贵金属原材料成本上涨压力。1月，中微半导官宣MCU、NOR Flash产品提价15%-50%，覆盖消费电子、工业控制主流品类；2月，华润微上调全系列功率器件、模拟芯片价格，最低涨幅达10%。上半年芯片涨价行情持续落地，有效修复半导体设计、制造企业盈利空间。

2. 上游产业链业绩爆发，行业景气度上行

2026年上半年半导体上游设备、材料企业业绩迎来高速增长。6月下旬，半导体测试龙头长川科技发布半年报预告，预计上半年归母净利润同比大增110.76%-134.18%，核心得益于前期研发成果落地、高端市场需求释放，测试设备、数字测试机等产品批量出货。同时，半导体核心材料六氟化钨等产品价格上半年大幅上涨，同比涨幅超230%，上游材料企业盈利持续改善。整体来看，国内半导体设备、材料国产化订单持续落地，行业正式进入业绩集中兑现周期，板块整体景气度持续上行。

五、行业展会总结：上半年产业趋势集中释放

2026年上半年国内两大顶级半导体行业展会顺利举办：3月SEMICON China、5月IC China相继落幕，集中展示上半年全产业链国产化成果。其中SEMICON China展会规模创新高，128家科创板半导体企业集体参展，完整呈现设计、制造、设备、材料、封测全链条突破。展会明确上半年产业核心趋势：成熟制程规模化领跑、先进制程差异化突围、AI算力芯片与高速光互连、先进封装、第三代半导体成为核心增长赛道。